博通推出全交换机芯片球首款 1

6 月 3 日音讯
，博通博通公司今天宣告
，推出现已开端交给 Tomahawk 6 交流机系列芯片，全球该系列单芯片供给 102.4 Tbps 的首款交流容量，是交换机芯现在市场上以太网交流机带宽的两倍。 。博通

从博通公告得悉 ，推出凭仗史无前例的全球可扩展性 、能效和 AI 优化功用，首款Tomahawk 6 专为下一代可扩展和可扩展 AI 网络而规划，交换机芯经过支撑 100G / 200G SerDes 和共封装光学模块（CPO）。博通，推出供给更高的全球灵敏性。它供给业界最全面的首款 AI 路由功用和互连选项，旨在满意具有超越一百万个 XPUs 的交换机芯 AI 集群的需求。

“AI 集群正在从数十个到数千个加速器扩展，网络成为要害瓶颈 ，一起估计将供给史无前例的带宽和推迟
，”彭博智能首席半导体分析师 Kunjan Sobhani 说
。“经过打破 100Tbps 的妨碍并一致扩展和扩展以太网，博通的 Tomahawk 6 为超大规模企业供给了一个敞开的
、根据规范的织物 —— 脱节专有确定 —— 并明晰、灵敏地通往下一波 AI 基础设施的途径。”。

Tomahawk 6 系列包括一项突破性选项，即单芯片支撑 1,024 个 100G SerDes
。，使客户可以布置具有扩展铜间隔的 AI 集群，并高效使用具有原生 100G 接口的 XPUs 和光学设备 。

关于需求光学衔接的体系 ，Tomahawk 6 也将供给共封装光学选项，供给最低的功耗和推迟，一起削减链路颤动并进步长时刻可靠性。Tomahawk 6 CPO 解决方案建立在博通之前经过 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版别所交给的技能之上。

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